Zagęszczony topnik kalafoniowy, średnioaktywny RMA
zgodny z normą MILF 14256 do montażu SMD i napraw. Można go
nanosić poprzez sito, szablon lub ze strzykawki.
Pozostałości po
lutowaniu są niekorozyjne. Jeżeli jednak ze względów
technologicznych przewidziano mycie, można używać wszystkich
oferowanych do tego celu środków.
Korozyjność | : spełnia test na lustro Cu |
Obecność chlorków | : spełnia test chromatografii bibułowej |
Liczba kwasowa | : 100 mg KOH+/-10g/1g topnika |
Oporność powierzchniowa | : > 108 W |
Aktualne ceny i dostępność prosimy sprawdzać w sklepie internetowym! lub pytać e-mailem
kod | opis | charakterystyka - wersja |
---|---|---|
SMD-TOPNIK-GEL | 10ml | Topnik kalafoniowy w żelu |
SMD-TOPNIK-GEL30 | 30ml | Topnik kalafoniowy w żelu |
Topnik Żel jest zagęszczonym topnikiem kalafoniowym klasy RMA przeznaczonym dla montażu SMT i napraw. Topnik Żel można nanosić przez sito, szablon lub ze strzykawki. Aktywatory zastosowane do produkcji topnika pozwalają na pozostawienie jego resztek po procesie lutowania na pakiecie (o ile proces produkcji nie uwzględnią fazy mycia).
Cechy:
- nie wymaga zmywania "no-clean"
- czas przydatności do druku to 36 godzin
- zachowuje kleistość przez 72 godziny
- dobra lutowność na powierzchniach: Ag, Cu, Au, Zn, Cd i SnPb
Dostępne opakowania: 1,4cm3, 14cm3, 100cm3
Aktualne ceny i dostępność prosimy sprawdzać w sklepie internetowym! lub pytać e-mailem
kod | opis | charakterystyka - wersja |
---|---|---|
AG722.1 | 1.4ml | Topnik Żel (Gel Flux) |
AG722.2 | 14ml | Topnik Żel (Gel Flux) |
AG722.3 | 100ml | Topnik Żel (Gel Flux) |
Wysokiej jakości oraz czystości średnioaktywny topnik ułatwiający precyzyjne lutowanie. Doskonale zwilża i oczyszcza lutowane powierzchnie oraz zabezpiecza je przed utlenieniem.
- zalecany do montażu elementów BGA
- przeznaczony do montażu elementów SMD
- specjalny aplikator umożliwia precyzyjne dozowanie (w przypadku
MC055 i MC056)
- nie wymaga mycia - NO CLEAN
- zapobiega powstawaniu "zimnych lutów"
- zabezpiecza lutowane powierzchnie przed utlenieniem
Korozyjność: | niekorozyjny |
Obecność chlorków: | brak |
Dostępne opakowania: 25ml, 100ml,
500ml, 1000ml, 5000ml
Aktualne ceny i dostępność prosimy sprawdzać w sklepie internetowym! lub pytać e-mailem
kod | opis | charakterystyka - wersja |
---|---|---|
MC055 | 25ml | Topnik RF800 do lutowania SMD |
MC056 | 100ml | Topnik RF800 do lutowania SMD |
MC058 | 500ml | Topnik RF800 do lutowania SMD |
MC057 | 1000ml | Topnik RF800 do lutowania SMD |
MC059 | 5000ml | Topnik RF800 do lutowania SMD |
Średnioaktywny topnik kalafoniowy,
który doskonale zwilża powierzchnie Cu jak i PbSn. Dodatkowo produkt
nie wymaga zmywania.
Zastosowanie:
- lutowanie maszynowe w elektronice profesjonalnej oraz użytkowej,
- pobielanie końcówek przewodów,
- montaż mieszany,
- lutowanie pasywowanych powierzchni
Dostępne opakowania: 15ml, 100ml, 1000ml
Aktualne ceny i dostępność prosimy sprawdzać w sklepie internetowym! lub pytać e-mailem
kod | opis | charakterystyka - wersja |
---|---|---|
AG745.1 | 15ml | Topnik RF800 do lutowania SMD |
AG745.2 | 100ml | Topnik RF800 do lutowania SMD |
AG745.3 | 1000ml | Topnik RF800 do lutowania SMD |
Ciekły, średnio aktywny topnik typu 1.1.2/3 A wg ISO 9454-1,
alkoholowy roztwór kalafonii z dodatkiem aktywatorów organicznych.
Maksymalna temperatura lutowania 280 stopni C.
Zawartość części całych 24%
Doskonale nadaje się do ręcznego cynowania w celu przywrócenia im
lutowności.
Doskonale zwilża powierzchnie Cu jak i SnPb.
Dostępne opakowania: 8ml, 50ml, 100ml, 500ml, 1000ml
Zastosowanie:
Instrukcja użycia (Stosowanie):
Topnik nanoszony zostać może na płytki drukowane metodą pianową,
falą topnika, przez zanurzenie oraz za pomocą pędzla. Topnik i jego
pozostałości nie wykazują oddziaływania korozyjnego po lutowaniu
dlatego nie wymagają usuwania. W przypadku gdy jest to wymagane
pozostałości należy zmyć zmywaczem PCB alkoholowym, alkoholem
etylowym lub izopropylowym.
Charakterystyka fizykochemiczna:
Aktualne ceny i dostępność prosimy sprawdzać w sklepie internetowym! lub pytać e-mailem
kod | opis | charakterystyka - wersja |
---|---|---|
AG740.1 | 50ml | Topnik do lutowania SMD No Clean TK83 - w płynie z pędzelkiem |
AG740.2 | 100ml | Topnik do lutowania SMD No Clean TK83 - w płynie z pędzelkiem |
AG740.3 | 500ml | Topnik do lutowania SMD No Clean TK83 - w płynie |
AG740.4 | 1000ml | Topnik do lutowania SMD No Clean TK83 - w płynie |
AG740.5 | 8ml | Topnik do lutowania SMD No Clean TK83 - pisak |
Ciekły, bezkalafoniowy, średnio
aktywny topnik typu 2.2.3 A wg ISO 9454-1, jest alkoholowym
roztworem związków organicznych. Przeznaczony do
wysokotemperaturowego (300-400ºC ) cynowania i lutowania elementów
pokrytych lakierami poliuretanowymi oraz lutowania elementów
srebrzonych i cynowanych.
Zastosowanie:
- służy do lutowania w elektronice profesjonalnej
- przy produkcji wysokiej jakości, zawierającej substancje mało
zwarte
- cynowanie elementów pokrytych lakierami poliuretanowymi
- lutowanie elementów srebrowych
- lutowanie elementów cynowanych
- do częściowego łączenia końcówek kabli miedzianych, także do
końcówek z wysokim efektem kapilarnym
Instrukcja użytkowania ( Stosowanie):
Topnik nanosimy na elementy cynowane i lutowane dowolnymi,
dostępnymi sposobami. Zaleca się aby pozostałości zmywać alkoholem
etylowym lub izopropylowym.
Dostępne opakowania: 100ml, 500ml, 1000ml
Aktualne ceny i dostępność prosimy sprawdzać w sklepie internetowym! lub pytać e-mailem
kod | opis | charakterystyka - wersja |
---|---|---|
AG741.1 | 100ml | Topnik SMD bezkalafoniowy AG-5 |
AG741.2 | 500ml | Topnik SMD bezkalafoniowy AG-5 |
AG741.3 | 1000ml | Topnik SMD bezkalafoniowy AG-5 |
Ciekły, bezchlorkowy, średnio
aktywny topnik typu 2.1.3 A wg ISO 9454-1 alkoholowy roztwór
związków organicznych, o niskiej zawartości części stałych ~4%.
Bezpieczny ekologicznie. Przeznaczony do zmechanizowanego lutowania
płytek drukowanych na podwójnej fali spoiwa w montażu
powierzchniowym.
Zastosowanie:
- służy do lutowania w elektronice profesjonalnej
- kompatybilny z technologią bezołowiową
- NO CLEAN w przypadku silnych zabrudzeń spłukać ciepłą wodą
Instrukcja użytkowania (Stosowanie):
Topnik możemy nanosić na elementy lutowane metodą pianową, falą
topnika, natryskiem, zanurzeniem lub za pomocą pędzla. Pozostałości
po tym procesie nie wykazują oddziaływania korozyjnego i nie
wymagają usuwania.
Dostępne opakowania: 100ml, 500ml, 1000ml
Aktualne ceny i dostępność prosimy sprawdzać w sklepie internetowym! lub pytać e-mailem
kod | opis | charakterystyka - wersja |
---|---|---|
AG742.1 | 100ml | Topnik do SMD No Clean LP-1 |
AG742.2 | 500ml | Topnik do SMD No Clean LP-1 |
AG742.3 | 1000ml | Topnik do SMD No Clean LP-1 |
Bezkalafoniowy, ciekły, wysokoaktywny topnik typu 2.1.2/3 A jest wodnym roztworem związków organicznych. Przeznaczony do nakładania ciekłego stopu Sn60/Pb na płytki drukowane w cynowarkach rolkowych (rolltinner).
Instrukcja użytkowania (Stosowanie):
Topnik nanosić na płytki drukowane przez nawalcowanie, falą topnika
lub za pomocą pędzla. Pozostałości topnika są korozyjne i
bezpośrednio po cynowaniu należy usuwać je dokładnie ciepła wodą (o
temp. ok. 50°C a
następnie zimną wodą, stosując metodę zanurzeniową lub natrysk.
Dostępne opakowania: 100ml
Aktualne ceny i dostępność prosimy sprawdzać w sklepie internetowym! lub pytać e-mailem
kod | opis | charakterystyka - wersja |
---|---|---|
AG744.1 | 100ml | Topnik do SMD AC 81/N bezkalafoniowy |