THERMAL_CU: Pasta przewodząca ciepło na bazie miedzi, przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia chłodzenia. Przewodność cieplna ~ 3,1 W/mK.
Opakowania: strzykawka 1,5 cm3, 40g

THERMAL_SR: Pasta przewodząca ciepło na bazie srebra, przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia chłodzenia. Przewodność cieplna ~ 3,5 W/mK.
Opakowania: strzykawka 1,5 cm3, 40g

AG Gold to wysokiej jakości pasta termoprzewodząca. Dzięki 45% zawartości złota, jej przewodność cieplna jest 3 razy wyższa, niż w przypadku normalnych past termoprzewodzących. Pozwala to na obniżenie temperatury procesora o około 6 stopni, nawet bez zmiany radiatora. Pasta stanowi najlepszą alternatywę dla overclockerów [overclockers].

Produkt jest zgodny z dyrektywą ROHS /substancje niebezpieczne.

AG Silver to pasta termoprzewodząca z dodatkiem związków srebra. Przewodność cieplna jest o wiele wyższa niż typowych związków węglowo-krzemowych. Produkt zgodny z dyrektywą ROHS.

Optymalna wydajność
AG Extreme umożliwia doskonałe przewodzenie ciepła pomiędzy elementami takimi jak CPU, GPU, radiatorem odprowadzającymi ciepło i wentylatorem.

Dozowanie i Zastosowanie
Metoda aplikacji zapewnia prostotę zastosowania, a produkt bez problemu nakładany może być na różne elementy wyposażenia komputera, diody LED

Ochrona środowiska naturalnego i normy bezpieczeństwa
Substancja jest dielektrykiem (nie jest przewodnikiem elektrycznym), co stanowi ochronę przed różnymi elektrycznymi zagrożeniami. Produkt spełnia wymagania standardów SGS, MSDS, ROHS w odniesieniu do aspektów bezpieczeństwa zastosowania.

Produkt jest płynnym materiałem zalewowym, dwuskładnikowym, przewodzącym ciepło. Utwardzanie zachodzi w temperaturze pokojowej i podwyższonej. Materiał zapewnia dużą przewodność cieplną i małą rozszerzalność. Idealny do zalewania lub wypełniania szczelin w wydzielających ciepło elementach elektronicznych z metalowymi obudowami lub radiatorami. Posiada doskonałą płynność przy dozowaniu i zalewaniu. Po utwardzeniu nie odrywa się wskutek cyklicznego nagrzewania od powierzchni do której przylega. Utwardzony produkt jest suchy przy dotyku.

Zastosowanie:
- Przetworniki energii.
- Półprzewodniki mocy
- Zasilacze
- Elektronika samochodowa
- Sterowanie ruchem
- Telekomunikacja
- Komputery i urządzenia peryferyjne
- Między wytwarzającymi ciepło półprzewodnikami lub elementami magnetycznymi a radiatorami
- Strefy, w których występuje potrzeba przekazywania ciepła do ramy, podstawy montażowej lub innego elementu rozpraszającego ciepło

Przybliżony czas utwardzania:
Środek TCPC można utwardzać w temperaturze pokojowej przez 24 do 48 godzin.
W tabeli poniżej przybliżone czasy utwardzania w różnych temperaturach:

WŁAŚCIWOŚCI

THERMAL_CU: Pasta przewodząca ciepło na bazie miedzi, przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia chłodzenia. Przewodność cieplna ~ 3,1 W/mK. Opakowania: strzykawka 1,5 cm3

THERMAL_SR: Pasta przewodząca ciepło na bazie srebra, przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia chłodzenia. Przewodność cieplna ~ 3,5 W/mK. Opakowania: 1,5 cm3

 

Własność Jednostka Próbka Gęstość G/cm3 1,37 Temperatura zapłonu °C 350 Temperatura krzepnięcia °C -50 Współczynnik refrakcji   1,405 Ciepło właściwe w temp. 50 °C Cal x g -1 x °C 0,35 Współczynnik przenikania ciepła w temp. 0-150°C Cal x cm -1 x sek -1 x °C 1 x 10 -3 Stała dielektryczna przy f=102 Hz   2,74 Wytrzymałość dielektryczna KV/mm 14 Oporność skrośna x cm 1014 Tangens kąta stratności dielektrycznej przy f=102 Hz   6 x 10 -4 Zakres temp. pracy ºC -50~200 .

Przeznaczenie: Ułatwia przepływ ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi , a radiatorem . Niezbędna do poprawnego działania wszelkiego rodzaju czujników temperatury.

 

Własność Jednostka Próbka Gęstość G/cm3 0,98 Temperatura zapłonu °C 350 Temperatura krzepnięcia °C -50 Współczynnik refrakcji   1,404 Ciepło właściwe w temp. 50 °C Cal x g -1 x °C 0,35 Współczynnik przenikania ciepła w temp. 0-150°C Cal x cm -1 x sek -1 x °C 3,8 x 10 -4 Stała dielektryczna przy f=102 Hz   2,74 Wytrzymałość dielektryczna KV/mm 14 Oporność skrośna x cm 1014 Tangens kąta stratności dielektrycznej przy f=102 Hz   7 x 10 -4 Zakres temp. pracy 0C -50~200 .

Pasta termoprzewodząca HPX o współczynniku przewodzenia ciepła >2,8W/mK nie przewodzi prądu elektrycznego. Jest niezbędna do poprawnego działania wszelkiego rodzaju czujników temperatury. Niska impedancja termiczna umożliwia utrzymanie stałej skuteczności w temperaturach od -30 do 300 °C.

Zastosowanie:
- Moduły o wysokim współczynniku przewodzenia ciepła
-Urządzenia chłodzące na płytach końcowych lub ramkach
- Napędy pamięci masowej i dużej szybkości
- Układy sterowania silnikami w przemyśle motoryzacyjnym
- Napędy twardego dysku i dysku DVD
- Przetworniki mocy
- Diody LED wysokiej mocy
- Notebooki i komputery biurowe
- Urządzenia komunikacji sieciowej
- Sprzęt AGD, podzespoły elektroniczne i elektryczne
- Klimatyzatory

Charakterystyka fizykochemiczna:

Pasta termoprzewodząca niezbędna do poprawnego działania wszelkiego rodzaju czujników temperatury. Chroni od wpływów atmosferycznych, zapobiega przebiciom. Charakteryzuje się bardzo dobrą odpornością chemiczną na utlenianie, działanie wodnych roztworów, kwasów, zasad soli, dwutlenku siarki i amoniaku. Posiada szeroki zakres temperatury pracy.

Zastosowanie:
- Moduły o wysokim współczynniku przewodzenia ciepła
- Urządzenia chłodzące na płytach końcowych lub ramkach
- Napędy pamięci masowej i dużej szybkości
- Układy sterowania silnikami w przemyśle motoryzacyjnym
- Napędy twardego dysku i dysku DVD
- Przetworniki mocy
- Diody LED wysokiej mocy
- Urządzenia komunikacji sieciowej
- Sprzęt AGD, podzespoły elektroniczne i elektryczne

Charakterystyka fizykochemiczna:

THERMOPOX80S - Silikonowa, jednoskładnikowa pasta przewodząca ciepło na bazie unikalnej formuły "ciężkiej miedzi". Dzięki zastosowaniu jedynej w swoim rodzaju kompozycji gwarantuje wyższe parametry chłodzenia elementów niż w przypadku bez napełniacza miedziowego. Znajduje zastosowanie wśród dystrybutorów renomowanych producentów PC, hobbistów i w serwisach komputerowych. Posiada bardzo dobry parametr przewodności cieplnej. Służy do chłodzenia procesorów na płytach głównych PC.

Stan skupienia: pasta
Kolor: czerwony
Gęstość: 4g/cm3
Przewodniość cieplna: 4.2W/mK
Składniki: silikon+miedź
 

Producent: Amepox Microelectronics

THERMOPOX75AGS - Silikonowa, jednoskładnikowa pasta przewodząca ciepło zawierająca aż w 75% wypełniacz w postaci srebra proszkowego o czystości 99.8%. Posiada najwyższy ze wszystkich silikonowych produktów THERMOPOX  parametr przewodności cieplnej równy 8W/mK ! Wskazana do stosowania  podczas montowania wentylatorów o wysokiej wydajności np.: Chrome ORB,  Golden ORB firmy Thermaltake. Znajduje uznanie wśród miłośników  Overclockingu. Służy do chłodzenia procesorów na płytach głównych PC.

Stan skupienia: pasta
Kolor: szary
Gęstość: 2.15g/cm3
Przewodniość cieplna: 2.5W/mK
Składniki: silikon+srebro
 

Producent: Amepox Microelectronics